In der Leiterplattenherstellung ist die Qualität der Oberfläche ausschlaggebend. Komplexe und technische aufwendige Leiterplatten verlangen nach ausgereifter, qualitativ hochwertiger Gestelltechnik.

Welche Gestelltechnik für Sie die richtige ist, hängt von Ihrem Produkt, dem Bestückungs- und Ihrem galvanischen Prozess ab.

Wir verwenden haupsächlich Edelstahl 1.4571 oder Titan, PVDF, PTFE (Teflon) oder PEEK. Da Titan und Edelstahl keine besonders guten Stromleiter sind, haben wir für höhere Stromleiter ein Verfahren entwickelt, bei dem die Trägerstäbe mit Kupfer gefüllt werden. Als Isolation kommt entweder Halar® E-CTFE oder ETFE zum Einsatz.